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聚苯醚玻纖布層壓覆銅箔板
聚四氟乙烯玻(玻纖布)層
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撓性覆銅箔絕緣材料

TM-1撓性覆銅箔聚酯薄膜
對應型號:IPC-FC-241/5
性能:良好的柔軟性,粘接強度高。
用途:用于制造各種撓性印刷電路板和扁平電纜。
規格:250mm×500mm,250mm×1000mm.
薄膜厚度:0.025mm,0.050mm.
銅箔厚度;0.009,0.012mm,0.035mm,0.070mm.
TM-2撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜
對應型號:IPC-FC-241/1,15
性能:良好的介電性能、尺寸穩定性及耐熱性,粘接強度高。
用途:用于制造各種撓性印制電路板、特種超精細印制電路板和扁平電纜
規格:250mm×500mm,250mm×1000mm.
薄膜厚度:0.025mm,0.050mm.
銅箔厚度:0.009mm,0.012mm,0.035mm,0.070mm.

撓性材料主要性能

測試項目

單位

處理條件

典型值

TM-1*

TM-2

表面電阻

C-96/40/93恢復后

1×105

1×106

體積電阻率

MΩ。m

C-96/40/93恢復后

1×106

1×107

1MHz介質電常數

---

C-96/40/93恢復后

3.0

2.8

1MHz損耗因數

---

C-96/40/93恢復后

0.035

0.028

擊穿強度

MV/m

交收態

120

50

玻璃強度

N/mm

交收態

1.2

1.1

干熱后玻璃強度

N/mm

200℃,30min

__

1.1

125℃,30min

2.0

尺寸穩定性

mm/m

蝕刻處理后

3.5

1.5

彎曲疲勞

交收態

150

4000

耐浮焊

 

260℃,60s

不分層,不起泡

TM-1材料的浮焊溫度為200℃。

發表時間:〖2008-10-15〗    瀏覽次數:〖6114
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