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聚苯醚玻纖布層壓覆銅箔板
聚四氟乙烯玻(玻纖布)層
咸陽華新電子材料有限公司
耐高溫高頻板(聚酰亞胺覆
粘結片材料
覆超厚銅箔層壓板(LSC
金屬基覆銅板
覆銅板
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微波電路基材
LNC-001覆銅銅箔改性聚苯醚箔纖紙層壓板(εr2.8±0.05)
LNC-002覆銅箔改性聚苯醚箔纖紙層壓板(εr10.5±0.5)
性能:介電常數穩定,介質損耗小,加工性好。
用途:應用于微帶天線和各種電子通訊設備。
規格:500mm×500mm,500mm×1000mm.
銅箔厚度:0.012mm,0.018mm,0.035mm,0.070mm.
                          主要性能

項目

單位

處理條件

典型值

LNC-001

LNC-002

9.3GHz介電常數

-

交收態

2.8±0.05

10.5±0.5

9.3GHz損耗因數

-

交收態

2.9×10-3

3.0×10-3

玻璃化轉變溫度

交收態

150

152

剝離強度

N/mm

交收態

1.46

1.4

暴露于工藝溶劑后

1.20

1.02

體積電阻率

MΩ.m

C-96/35/90

5.3×106

7.3×106

D-24/23

5.5×105

8.5×105

表面電阻率

C-96/35/90

7.1×106

6.6×106

E-24/125

9.6×105

7.2×105

吸水率

D-24/23

0.31

0.30

擊穿電壓

kV

D-48/50+D-0.5/23

8.0

8.3

熱應力

S

288℃, 20 S

不分層,不起泡

不分層,不起泡

密度

g/cm3

交收態

1.8

1.9

發表時間:〖2008-10-15〗    瀏覽次數:〖6686
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